包裝企業未來的發展趨勢分析（二）

一、包裝機械速度進一步提高

1.由于跨國公司客戶對總成本概念的認識, 包裝機械速度的快慢成為總成本的一部分。

2.對包裝材料提出更大的挑戰。舉例如下。

（1）對光標長度公差的控制。

（2）在軟包裝生產過程中，對材料阻隔性能的維持。

（3）對封口材料性能的高要求。例如：低的起封溫度，寬的熱封范圍，好的封口強度（熱狀態下），良好的抗污染能力，合適的封口強度等。

（4）對摩擦系數和挺度的要求。如對常溫和熱狀態下COF（摩擦系數）的控制。

（5）對多種形式封口材料的選擇。

二、軟包裝印刷發展動向

1.在多種印刷工藝中，凹版印刷和柔性版印刷并存。

2.在以上兩種印刷設備中采用電子軸。

3.印刷機設計的改進，使更換活件準備時間減少。

（1）總成本概念建立（Total cost concept）。

（2）單個訂單印量減少。

（3）更換活件的速度變得更為重要。

4.新的印刷方法正在出現，例如：數字印刷，特別適合于小訂單生產；激光印刷（Lasersonic printing），預計在今年會實現商業化。

5.制版技術將得到改進，在銅層或鉻層上直接進行激光雕刻的技術預計很快投入商業化生產。

6.較多地采用環保油墨。包括：無甲苯、無丁酮油墨，單一油墨體系和特種油墨的使用。除了UV油墨外，電子束固化油墨也將進入軟包裝行業。

7.訂單印刷色數減少而不是增加。多印刷單元的印刷機是滿足多功能的需要，而不是單純為了增加印刷顏色的數量。

三、復合工藝更趨環保

主要體現在以下幾點。

1.無溶劑復合方式大量使用。

2.共擠復合獲得廣泛應用。配合特種樹脂的不斷出現，共擠的使用越來越普遍。共擠方式中黏結層樹脂的使用，使擠出復合逐步替代溶劑型復合方式。

3.濕式復合（Wet lamination）的使用。

4.溶劑型干式復合膠黏劑的選擇。

（1）考慮到殘留單體對健康的影響，越來越多的客戶要求使用脂芳族膠黏劑來代替芳香烴族膠黏劑。

（2）溶劑殘留值的控制更加嚴格。

（3）實施生產現場的在線控制。

（4）水溶性膠黏劑的使用更為廣泛。

（5）減少人為和外界因素的影響。

（6）采用封閉的涂布單元。

（7）采用自動配膠系統。

（8）準確細分上膠量控制。

（9）嚴格控制環境溫度和濕度。